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임의 구분금형제작기능장 · 2005년07월17일 · 33/60

33.방전가공시 칩의 배출 방법 중 에서 각인가공이나 깊은 리브 가공 등에서 가공액 구멍이 없을 때 주로 사용하는 칩의 배출 방법은?

1

분출법

2

흡인법

3

분사법정답

4

간헐법

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