임의 구분금형제작기능장 · 2017년03월05일 · 27/60
27.드릴 부시와 공작물 사이의 간격은 가공 칩의 크기 및 형태에 따라 결정할 수 있는데, 주물의 칩과 같이 연속되지 않고 부서지기 쉬운 칩이 발생할 경우 적절한 간격은?
1
드릴 지름의 1/20 정도
2
드릴 지름의 1/2 정도정답
3
드릴 지름의 2배 정도
4
드릴 지름의 20배 정도
해설
드릴 부시와 공작물 사이 간격은 칩 배출성과 칩 막힘(뭉침) 여부를 기준으로 설정함 주물처럼 칩이 짧고 잘 부서지는 경우에는 칩이 길게 이어져 걸릴 위험이 작아 부시를 공작물에 가깝게 두어도 문제가 적음 따라서 주물의 칩처럼 연속되지 않고 부서지기 쉬운 칩일 때는 간격을 작게 잡는 것이 적절함