집적회로 설계이론반도체설계산업기사(변경) · 2016년05월08일 · 69/80

69.반도체 칩 내부와 외부 환경과의 연결을 위한 것은?

1

코어(core)

2

본딩 패드(bonding pad)정답

3

비아(via)

4

웨이퍼(wafer)

이전 문제 목록 다음 문제

이 시험을 직접 풀어보세요

실전과 동일한 CBT 환경에서 시간 제한 연습

회원가입 없이 CBT 풀기