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반도체설계산업기사(변경)
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2018년04월28일
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80번
집적회로 설계이론
반도체설계산업기사(변경) · 2018년04월28일 · 80/80
80.
반도체 공정 과정 중 감광막에 대한 설명 으로 틀린 것은?
1
점착성의 폴리머(Polymer) 유기용액을 웨이퍼 기판 위에 넓게 발라 감광막을 형성시킨다.
2
양성 감광막은 빛이 쪼여진 부분이 용해된다.
3
불순물의 양을 조절하여 적당한 농도 분포를 얻는 단계를 말한다.
정답
4
에칭과 산화물 에칭 세제, 이온주입에 대한 보호막 역할을 한다.
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