40.도체 및 부도체 가공이 가능하고, 유리기구에 눈금, 무늬 등을 조각하며, 수정, 반도체, 세라믹 등의 재질에 미세한 구멍가공과 절단을 하는 경우에 사용되는 가공법으로 가장 적당한 것은?