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전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2008년07월13일 · 30/60

30.표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

1

DIP

2

SOP

3

QFP

4

COB정답

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