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전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2008년07월13일 · 34/60

34.리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

1

솔더 용융→냉각→예열→승온

2

승온→예열→솔더 용융→냉각정답

3

예열→승온→냉각→솔더 용융

4

냉각→예열→솔더 용융→승온

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