로그인 회원가입

공압기초전자부품장착기능사(변경) · 2008년07월13일 · 49/60

49.다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

1

동박정답

2

빌드업

3

프리플레그

4

에폭시

이전 문제 목록 다음 문제

이 시험을 직접 풀어보세요

실전과 동일한 CBT 환경에서 시간 제한 연습

회원가입 없이 CBT 풀기