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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2010년07월11일 · 4/60

4.디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?

1

경화온도정답

2

도포압력

3

도포 노즐 내경

4

칩 본드 점도

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