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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2011년07월31일 · 15/60

15.솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?

1

예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.

2

예열시간을 길게 한다.정답

3

예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.

4

온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.

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