전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2011년07월31일 · 21/60
21.리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
1
부품의 열 충격이 크다.
2
솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다.
3
자기보정 효과가 있다.
4
솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다.정답
해설
아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 리플로우의 특징중 부품의 열충격이 작다 그 이유는 부품본체가 직접 용융솔더 중에 침적되지 않으므로 부품 본체의 열충격이 작아진것이다. 하지만 솔더의 불순물 혼입의 위험성도 적기 때문에 정답이 없는것이다. [오류신고 반론] "하지만 솔더의 불순물 혼입의 위험성도 적기 때문에 정답이 없는것이다." 혼입의 위험성이 적다고 하셨는데 4번은 많다로 기재되었기 때문에 4번이 정답 맞습니다;