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전자계산기일반(대략구분)전자캐드기능사 · 2010년03월28일 · 38/60

38.PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?

1
염화나트륨
2
염화제이철정답
3
크롬황산
4
수산화나트륨

해설

동박을 제거하기 위한 에칭액은 염화제이철(FeCl3)입니다. 은까지 제거가능하며 염화구리, 염화은으로 합성되어 녹입니다.

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