전자제도(CAD) 이론(대략구분)전자캐드기능사 · 2014년04월06일 · 57/60
57.Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?
1
층간의 상호 절연을 위한 것이다.
2
홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
3
신호의 접지를 위한 홀이다.
4
부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.정답
해설
Through Hole의 가공방식은 양면 PCB 원판을 기준으로 양면에 동이 전체적으로 뒤덮인 원판에 거버파일의 NC 드릴데이터데로 드릴직경을 바꾸어 뚫습니다. 따라서 이때 생성된 홀은 원통내부엔 그냥 PCB 절연 수지뿐입니다. 부품을 안착시키거나, 양면에 도통 Via 홀의 경우 선택적으로 드릴된 원통내부에 도금을 통해서 도전성을 부여하는 공정이 무전해 동도금입니다. 따라서 Through Hole은 이 무전해 동도금을 하는 홀이 되며 이 도금의 목적은 원통내부에 도전성을 부여하는 것입니다.