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전자계산기일반(대략구분)전자캐드기능사 · 2014년10월11일 · 33/60

33.다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은?

1
PLCC 패키지
2
SSUP 패키지정답
3
DIP 패키지
4
TQFP 패키지

해설

IC의 외형에 따른 종류 스루홀(Through Hole)패키지:DIP(CDIP, PDIP), SIP, ZIP, SDIP 표면실장형(SMD;Surface Mount Eevice)패키지:SOP(TSOP, SSOP, TSSOP), QFP, QFJ,(PLCC), QFN, BGA, TQFP 접촉실장형(Contact Mount Device)패키지:TCP, COB, COG

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