전자계산기일반(대략구분)전자캐드기능사 · 2015년01월25일 · 33/60
33.Layout 작업 시 실장밀도를 높이기 위해 고려해야 할 사항이 아닌 것은?
1
도면의 크기정답
2
사용부품의 치수
3
배선폭과 배선간격
4
Through Hole의 위치와 치수
해설
레이아웃은 PCB에 부품을 배치하는 설계작업으로 나머지는 이 실장될 PCB의 실장 밀도와 밀접하게 관련이 있지만 도면의 크기는 도면의 가상작업공간의 크기이기 때문에 실장PCB와는 무관합니다. (뭐 실제로는 회로도가 A0에 빽빽하게 있으면 당연히 실장밀도도 높아지지만 시험문제에서 그런건 따지지 말기로 합시다)