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전자제도(CAD) 이론(대략구분)전자캐드기능사 · 2015년01월25일 · 59/60

59.인쇄회로기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳은 것은?

1
기판의 재질과 두께
2
배선의 폭과 동박의 두께정답
3
동박의 두께와 배선의 모양
4
배선의 배열과 기판의 두께

해설

전류 I= 전압 V/저항 R, R=저항률ρ*길이L/단면적S 입니다. 이중에서 저항률은 동박=구리로 결정되어 있으니, 고려할 사항은 패턴의 길이와 패턴의 단면적이며 단면적은 전선의 단면을 자른 면적입니다. 패턴을 자른 단면에서 긴 가로 폭은 패턴의 폭이 되며, 짧은 세로의 높이는 동박의 두께이며 1[oz] 동박의 경우 35[μm]입니다.

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