전자제도(CAD) 이론(대략구분)전자캐드기능사 · 2015년04월04일 · 56/60
56.PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 도포하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업 시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 하는 것은?
1
포토 레지스트(photo resist)
2
에칭 레지스트(etching resist)
3
솔더 레지스트(solder resist)정답
4
도금 레지스트(plating resist)
해설
목적어+레지스트:저항 3)솔더 레지스트: 솔더링(땜납) 저항성. 정답으로 문제의 내용과 같습니다. 1)포토 레지스트: UV 조사에서 경화되어 패턴의 형성에 기여함 2)에칭 레지스트: 에칭 저항성, 포토 레지스트의 목적으로 패턴을 형성할 동박에 발라 에칭시 제거되지 않도록 함. 4)도금 레지스트: 드릴로 형성된 홀중에서 무전해 동도금이 되지 않아야 할 홀이 있다면 발라서 홀 원통 내부에 동 도금이 되지 않도록 한다. ex: 제품 제조시 JIG에 안착할 홀 같은 경우.