전자제도(CAD) 이론(대략구분)전자캐드기능사 · 2016년07월10일 · 50/60
50.리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?
1
표면실장기술(SMT)
2
삽입실장기술(TMT)
3
플립칩(FC; Flip Chip) 실장정답
4
POB(Package On Board) 기술
해설
3. 플립칩(FC:Flip Chip) 실장 반도체 칩을 제조하는 과정에서 Wafer 단위의 식각(Etching), 증착(evaporation)같은 공정을 마치면 Test를 거치고 최종적으로 Packaging을한다.