전자캐드기능사 · 과목별 복습
전자캐드기능사 전자제도(CAD) 이론(대략구분) 기출문제 · 8페이지
전자제도(CAD) 이론(대략구분)에 분류된 여러 회차의 기출문제를 모았습니다. 먼저 답을 생각해 본 뒤 문제를 열어 정답과 제공되는 해설을 확인해 보세요.
보유 기출문제의 과목 분류를 기준으로 묶었습니다. 회차마다 출제 범위와 기준이 다를 수 있으니 각 문항의 회차를 함께 확인해 주세요.
전체 680문제
281–320번째 · 8/17페이지
- 2012년07월22일41번
NAND 게이트가 내장된 14핀 DIP IC에서 핀과 핀 사이의 간격은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일42번
다음 전자 부품 중 에너지의 공급을 받아 신호의 증폭, 발진, 변환 등의 능동적 기능을 수행하는 부품이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일43번
세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전용량의 값은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일44번
CAD 시스템에서 회로도의 연결정보 및 기호에 정의된 정보 등을 추출하여 만들어지는 문자파일을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일45번
회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일46번
유연성이 있는 기판을 사용하여 제작된 PCB를 뜻하며 프린터의 헤드와 같은 부분에 적용되는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일47번
부품 중 2000000[Ω]의 저항을 배치하고 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시 방법은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일48번
다음 중 전자 또는 통신기기 등의 전체적인 동작이나 기능을 블록으로 그려 도면에 표시한 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일49번
CAD 활용 시 특징이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일50번
일반적으로 도면 관리 시 도면 번호를 기입하는 부분은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일51번
인쇄회로 기판 설계 시 랜드를 설계하려고 한다. D=3.0[mm], d=1.0[mm]일 때 랜드의 최소 도체 나비[W]는?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일52번
다음 마일러 콘덴서의 용량은 얼마인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일53번
다음 그림은 조정 저항기이다. 저항 색 띠가 그림과 같을 때 저항 값은 얼마인가?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일54번
다음 콘덴서 중 사용할 때 극성에 유의해야 하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일55번
다음 그림과 같이 표현하는 도면 표시 방법은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일56번
물체의 실제 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 한다. 다음 중 비례 관계가 아님을 뜻하며, 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일57번
다음 도면의 크기 중 A4의 크기에 해당하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일58번
인쇄기판 제조 공정 중 에칭 방법이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일59번
다음 중 CAD Tool을 사용하여 Analog 회로의 PCB를 설계하고자 할 때, 험(Hum)이나 잡음(Noise) 등을 최소화하기 위해 가장 신중하게 패턴 설계가 요구되는 곳은?
문제·정답 확인 → - 2012년07월22일60번
CAD용 컴퓨터의 데이터 버퍼에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일41번
수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하며, 전류가 급하게 변화하는 것을 억제하기 위해 사용되는 소자는?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일42번
반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일43번
전자 회로도를 작성 할 때 고려해야 할 사항에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일44번
부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일45번
다음에 나타내는 부품은 무엇을 설명하고 있는가?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일46번
다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인가?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일47번
전자 부품의 배치도를 작성할 때 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일48번
CAD시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 결과로 볼 수 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일49번
CAD용 소프트웨어 구성이라고 볼 수 없는 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일50번
물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 하는데 실물보다 작게 그리는 척도는?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일51번
전자캐드의 특징 설명으로 틀린 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일52번
다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도 할 때 유의할 점으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일53번
PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일54번
인쇄회로기판(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일55번
5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일56번
3000[Ω] 저항을 배치하고 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시 방법은?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일57번
다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000×2000[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일58번
CAD 프로그램의 이용 설계시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타내어진 가상의 좌표는?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일59번
다층 프린트 배선에서 도금관통구멍과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위하여 도금 관통구멍을 감싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역을 무엇이라 하는가?
문제·정답 확인 → - 2012년04월08일60번
다음 중 블록선도에서 사용하는 삼각형 도형이 사용되는 것은?
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