침투탐상관련규격(대략구분)침투비파괴검사기능사 · 2012년10월20일 · 25/60
25.침투탐상시험에서 시험편의 전처리로 샌드블라스팅한 다음 화학적 에칭(etching)을 하지 않은 경우 탐상에 흔히 어떤 오류가 예상되는가?
1
결함부위가 막혀 버릴 우려가 있다.정답
2
기름이나 오염물이 결함을 막을 우려가 있다.
3
모래가 결함을 더 크게 만들게 될 우려가 있다.
4
현상제의 사용을 쉽게 하여 또 다른 결함이 생길 수 있다.
해설
전처리는 화학적 세척과 물리적 세척으로 나뉜다. 화학적 세척 -증기탈지 -알칼리세척 -산 세척 -염기성 에칭 물리적 세척 -텀블링 -초음파 세척 -블라스팅 -고압용수나 증기세척 -와이어 브러시 블라스팅의 목적은 금속제의 미세 입자가 표면에서 스케일, 녹 등과 같은 이물질을 제거하는 데 있다. 블라스팅 이후는 에칭을 함께 실시하는데, 에칭을 실시하지 않으면 블라스팅 시 연한 금속재료의 표면에 일어난 미끄러짐 현상을 제거하지 못하게 된다. 2.3 번은 블라스팅 시 생길 수 있는 오류를 생각할 수 있다.