컴퓨터응용가공컴퓨터응용가공산업기사 · 2016년05월08일 · 55/80
55.종이 형태의 박판재료를 절단하여 적층하는 RP기법은?
1
SL
2
FDM
3
LOM정답
4
SLS
해설
1.SL- 종이형태의 박판재료를 절단하여 적층하는 "급속조형기술"이다. 2.FDM(용융수지압출법)-열가소성소재를노즐안에서 가열하여 용해한후 짜내고 쌓아올려 제품을 만드는방법. 4.SLS(선택적레이저소결법)-분말을 레이저로 소결하는걸 반복하고 쌓아올려 형상을 만드는 방법 [해설작성자 : 전북인력개발원2018-216호] LOM - 접착제가 칠해져 있는 종이를 원하는 단면으로 레이져 광선을 이용하여 절단하여 한층씩 적층하여 성형한다.