기계공작법컴퓨터응용선반기능사 · 2013년07월21일 · 46/60
46.머시닝센터 가공시 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 처리 방법으로 틀린 것은?
1
고압의 압축 공기를 이용하여 불어 낸다.
2
가공 중에 수시로 헝겊 등을 이용해서 닦아 낸다.정답
3
칩이 가루로 배출되는 경우는 집진기로 흡입한다.
4
많은 양의 절삭유를 공급하여 칩이 흘러내리게 한다.
해설
가공중 헝겁을쓰면 엉킬수있는 위험이 발생한다
가공중 헝겁을쓰면 엉킬수있는 위험이 발생한다