표면처리산업기사 2008년05월11일
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표면처리산업기사 2008년05월11일
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문제 목록
다음 중 구상흑연주철의 조직이 아닌 것은?
금속재료 및 재료시험
다음 중 무산소 구리는 어느 것인가?
금속재료 및 재료시험
다음 중 레데뷰라이트(Ledeburite) 조직을 나타낸 것은?
금속재료 및 재료시험
변형 전과 변형 후의 위치가 어떤 면을 경계로 하여 대칭을 이루는 변형을 무엇이라 하는가?
금속재료 및 재료시험
다음 중 60%Cu, 40%Zn 합금의 명칭으로 옳은 것은?
금속재료 및 재료시험
금속이나 합금 중 면심입방격자에 대한 설명으로 옳은 것은?
금속재료 및 재료시험
내식성과 내충격성, 기계가공성이 우수한 18-8스테인리스강(stainless steel)의 화학적 성분으로 옳은 것은?
금속재료 및 재료시험
그림과 같은 원자간 결합을 무엇이라 하는가?
금속재료 및 재료시험
5~100μm 정도의 Cu, Sn, 흑연분말을 혼합한 후 윤활제를 첨가하여 가압성형, 환원기류 중에서 예비, 본소결을 거쳐 제조한 소결함유 베어링은?
금속재료 및 재료시험
다음 중 형상기억합금에 대한 설명으로 틀린 것은?
금속재료 및 재료시험
작은 금속조각을 금속현미경으로 조직 검사하는 절차를 올바르게 나타낸 것은?
금속재료 및 재료시험
압축데 대한 응력-압률선도에서 m = 1 일 때에 해당하는 것은? (단, m은 재료에 따른 상수이다.)
금속재료 및 재료시험
다음중 방사선투과검사에서 사용되는 방사성 동위원소의 반감기가 가장 짧은 것은?
금속재료 및 재료시험
전자현미경실에서 기기의 상태를 좋은 상태로 유지하기 위한 조치로 틀린 것은?
금속재료 및 재료시험
다음 비파괴 시험법 중 내부 결함의 검출에 가장 적합한 것은?
금속재료 및 재료시험
현미경으로 철강 시험편의 조직을 관찰하기 위하여 사용하는 부식제는?
금속재료 및 재료시험
브리넬경도 시험(Brinell Hardness Test)값을 구하는 식으로 옳은 것은? (단, P = 하중, D = 강구의 지름, d = 압흔의 지름, h = 압흔의 깊이이다.)
금속재료 및 재료시험
피로시험의 S-N 곡선에서 S와 N의 의미로 옳은 것은?
금속재료 및 재료시험
크리프(Creep) 시험에서 정상 크리프단계를 설명한 것은?
금속재료 및 재료시험
다음 중 금속의 결정입도 측정방법이 아닌 것은?
금속재료 및 재료시험
다음 반응은 화학증착법에서 어떤 반응형식에 해당하는가?
표면처리
용융주석 도금의 용제처리에 사용되는 성분이 아닌 것은?
표면처리
전류계의 전류가 300A이고, 전원전압과 욕전압이 각각 6V와 2V 일 때, 전력손실은 약 몇 kW 인가?
표면처리
세라믹표면의 도금에서 알루미나 소지의 에칭액으로 사용되는 것은?
표면처리
ABS 수지상에 도금하는 공정 중 캐탈리스팅과 엑셀러레이터 공정에 사용되는 약품이 아닌 것은?
표면처리
다음 중 산처리와 관계가 먼 것은?
표면처리
붕소 플루오르화 구리 도금은 어떤 목적으로 실시하는가?
표면처리
다음 중 전해탈지에 대한 설명으로 틀린 것은?
표면처리
전기도금의 전착 방법에 의한 금속 제품의 제조 또는 원래 모양을 그대로 세밀하게 뜨는 도금 방법은?
표면처리
35cm×15cm 크기의 판을 도금하는데 40A의 전류가 흘렸다면 전류밀도는 약 몇 A/dm2 인가? (단, 두께는 무시한다.)
표면처리
알칼리성 무전해 구리도금을 할 때 구리착염 용액에서 일반적으로 많이 사용하는 환원제는?
표면처리
하링(Haring cell)은 무엇을 조사하기 위한 시험인가?
표면처리
도금액에 첨가되는 유기 광택제의 영향이 아닌 것은?
표면처리
다음 중 직류스퍼터링(DC Sputtering)의 설명으로 틀린 것은?
표면처리
다음 중 알루미늄 양극산화법을 적용할 수 없는 것은?
표면처리
철강 표면을 청색으로 착색할 때의 조성으로 적합하지 않는 것은?
표면처리
다음 중 금속 전처리 표면의 청정도 판정법이 아닌 것은?
표면처리
다음 중 아연도금피막의 성질에 대한 설명으로 옳은 것은?
표면처리
다음 중 내식(耐蝕)성 시험방법이 아닌 것은?
표면처리
다음 중 황동도금액의 액조성과 관계없는 것은?
표면처리
외부에서 양극 전류를 흐르게 하여 금속의 표면에 부동태의 보호 피막을 형성시켜 방식하는 방법은?
부식방식
동일 조건에서 생산된 여러 개의 시험편을 부식시험코자할 때 재현성을 높이기 위한 조건으로 타당성이 가장 결여된 것은?
부식방식
다음 중 갈바닉부식을 방지시키기 위한 방법으로 틀린 것은?
부식방식
미주전류부식(stray current corrosion) 대한 설명으로 옳은 것은?
부식방식
다음 중 희생양극에 의한 음극방식 방법을 사용할 때 가장 많이 이용되는 금속은?
부식방식
황동의 응력부식균열에 대한 감수성을 감소 또는 제거하는 방법으로 옳은 것은?
부식방식
다음 중 전기화학적 부식에 대한 설명으로 틀린 것은?
부식방식
실험실 부식시험 중 모형시험(Model Test)에 대한 설명으로 옳은 것은?
부식방식
페러데이 벌칙을 나타낸 식으로 옳은 것은? (단, W : 전극상에 석출 또는 용해하는 물질의 질량, I : 전류의 세기, t : 전류가 흐른 시간, eq : 석출 또는 용해한 물질...
부식방식
다음 중 전해질이 아닌 것은?
부식방식
방식을 필요 이상으로 과도하게 음극분극시키면 다른 장애가 일어날 수 있다. 이러한 과방식에 의한 손실이 아닌 것은?
부식방식
그림은 황산용액 중 철의 전형적인 분극곡선을 나타낸 것이다. 이 때 산화물 피막이 가수분해하여 이온의 형태로 다시 녹는 과부동태가 되는 곳은?
부식방식
방식을 위한 도금법 중 외관이 아름답고 대기 중에서 변색되지 않으며, 염산 이외의 산이나 알칼리에 부식되지 않으나 균열이나 핀홀이 생기기 쉽기 때문에 소재금속을 완전히 피복하기 어...
부식방식
도금의 걸이(rack)로 사용되는 재료 중 전기전도율이 가장 낮은 것은?
부식방식
다음 중 스테인리스강의 입계 부식을 방지하는 방법으로 옳은 것은?
부식방식
기계의 베이링부에 주로 발생하는 프렛팅(fretting) 부식을 방지 또는 감소시키기 위한 방법이 아닌 것은?
부식방식
지중시설물을 부식으로부터 방지할 수 있는 방법을 설명한 것으로 틀린 것은?
부식방식
다음 중 대기부식에 대한 설명으로 옳은 것은?
부식방식
다음 중 토중부식에 영향을 미치는 흙의 성질이 아닌 것은?
부식방식
중성염수분무 시험조건 중 분무액의 pH로 적당한 것은?
부식방식