과목 구분 없음9급 지방직 공무원 서울시 공업화학 · 2016년06월25일 · 20/20
20.다음 중 반도체 공정에 주로 이용되는 화학기상증착법(CVD)에 관한 설명으로 가장 옳지 않은 것은?
1
원료화합물을 기체 상태로 반응기 내에 공급하여 기판표면에서 화학반응에 의해 박막이 형성된다.
2
PECVD는 플라즈마를 CVD공정에 필요한 에너지로 사용하는 방법이다.
3
유기금속화합물을 원료로 사용하는 방법을 MOCVD라 부른다.
4
CVD는 일반적으로 물리적 증착공정에 비해 단차피복성(step coverage)이 뒤떨어지는 단점이 있다.정답