15.태그 칩과 태그 안테나 사이에 공핵 정합이 필요한 이유는?

해설

[ 태그 칩 부착 ] * 플립 칩(flip-chip) - 일반적으로 사용하는 방법으로, 안테나 표면에 금속(알루미늄) bump를 생성한 후 태그 칩을 뒤집어 칩의 pad를 직접 bump에 부착하는 방법 - 개별 칩을 직접 들어올려 필름 기판에 부착하기 때문에 자동화된 설비를 사용하더라도 생산량과 가격을 낮추는데 한계가 있음. * 작은 크기의 태그 칩을 안테나에 부착이 용이하도록 태그 칩의 제조업체에서 태그 칩의 두 단자를 전도성 필름 패드에 연결시켜주는 방법인 스트랩(Strap)을 해줌. * 유체 자가 조립 방법을 이용한 태그 칩의 부착 방법 (일체의 접촉 없이 대량 부착 가능) 1) 태그 칩과 요철 가공한 필름을 유체 자가 조립 방법을 이용하여 결합 2) 보호 필름으로 태그 칩 고정 3) 레이저에 의한 개구부 형성 4) 안테나용 전극 인쇄 5) 스트랩 모양으로 절단하여 가공 6) 스트랩과 안테나를 전도성 수지로 압착하여 결합 [ 전력 공급 ] - 태그 안테나에서 수신한 전력을 태그 칩으로 효율적으로 전달하기 위해 공액 정합(conjugate match)이 중요함. - 안테나에서 수신한 작은 전력을 변환할 수 있는 효율이 높은 정류 회로가 필요함.