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금속재료금속재료산업기사 · 2013년03월10일 · 12/80

12.반도체 소자의 틀로 사용되는 리드프레임(lead frame)이 갖추어야 할 성질이 아닌 것은?

1

열방출성이 낮을 것정답

2

도금과 납땜이 잘 될 것

3

Si와 열팽창 차가 적을 것

4

펀치 가공 후에도 소재의 평탄도가 유지될 것

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