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집적회로 설계이론반도체설계산업기사(변경) · 2019년04월27일 · 72/80

72.반도체 웨이퍼에 대한 공정 중 메탈이나 폴리 실리콘 등을 웨이퍼 표면에 부착시키는 공정은?

1

에칭(etching) 공정

2

박막(thin film) 공정정답

3

확산(diffusion) 공정

4

현상(development) 공정

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