유도가열은 교번자계 중에 있는 도전성 물질에서 발생하는 와류손과 히스테리시스손에 의한 발열을 이용하는 것으로 표면가열(표면담금질, 금속의 표면처리, 국부가열) 반도체 정련(단결정 제조)에 이용된다.
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실전과 동일한 CBT 환경에서 시간 제한 연습