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2020년06월06일
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64번
물리전자공학
전자기사 · 2020년06월06일 · 64/100
64.
집적회로 내에서 전기적인 상호배선사이의 절연과 불순물 확산에 대한 보호층을 형성하는 반도체 공정은?
1
이온주입공정
2
금속배선공정
3
산화공정
정답
4
광사진식각공정
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