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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2007년07월15일 · 10/60

10.PCB 기판에 있어서 무연화 대책에 해당하는 것은?

1

PCB 두께 감소

2

전자파 설계

3

내열성 확보정답

4

수동 칩 내장

해설

유연납(Sn+Pb)보다 무연납(Lead-Free)의 녹는 점이 높기 때문에 내열성의 확보가 필요하다.

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