SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2007년07월15일 · 8/60
8.재작업 (수리 part)이 곤란 하다는 게 SMT 단점 중에 하나인데 다음 중에 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
1
TR
2
BGA정답
3
TSOP
4
OEP
해설
볼 그리드 배열(BGA)은 직접회로의 핀이 많을 경우에 반도체 크기가 커지는 문제를 최소화시킨 방식입니다. 핀수가 많아지고 핀간격이 세밀해져서 더 '복잡'해진 부품 입니다.
볼 그리드 배열(BGA)은 직접회로의 핀이 많을 경우에 반도체 크기가 커지는 문제를 최소화시킨 방식입니다. 핀수가 많아지고 핀간격이 세밀해져서 더 '복잡'해진 부품 입니다.