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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2009년07월12일 · 14/60

14.칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

1

핀 전사방식

2

스크린 인쇄방식

3

디스펜서 방식정답

4

메쉬(Mesh) 인쇄방식

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