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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2009년07월12일 · 8/60

8.다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

1

도포 성능이 좋을 것

2

기포가 없을 것

3

경화시간이 길 것정답

4

납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것

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