SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2011년07월31일 · 2/60

2.다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?

기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류정답

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실전과 동일한 CBT 환경에서 시간 제한 연습