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전자부품장착기능사(변경)
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2011년07월31일
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29번
전자기초
전자부품장착기능사(변경) · 2011년07월31일 · 29/60
29.
리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?
1
컨베이어 속도
2
리플로우 존수
3
솔더의 종류
정답
4
히터의 열량
해설
솔더종류가 아닌 솔더온도가 변합니다.
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