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전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2011년07월31일 · 36/60

36.다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

1

동박정답

2

빌드업

3

프리플래그

4

에폭시

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