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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2011년07월31일 · 7/60

7.SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?

1

BGA : Ball Grid Array

2

QFP : Quad Flat Package

3

COF : Chip On Flat-Package정답

4

CSP : Chip Scale(Size) Package

해설

COF는 Chip On Film입니다.

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