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SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2012년07월22일 · 11/60

11.전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?

1

In circuit test

2

Aging test

3

Bare board test

4

인장강도 검사정답

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