전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2012년07월22일 · 34/60
34.Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
1
Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
2
Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화정답
3
Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
4
Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우