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공압기초전자부품장착기능사(변경) · 2012년07월22일 · 41/60

41.PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

1

배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.

2

비아 홀을 크게 한다.

3

부품 홀을 크게 한다.

4

PCB를 고 다층화 한다.정답

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