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전자부품장착기능사(변경)
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2013년07월21일
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15번
SMT 개론
전자부품장착기능사(변경) · 2013년07월21일 · 15/60
15.
다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
1
열 충격 시험
2
벤딩 시험
정답
3
고온 고습 시험
4
PCT (Pressure Cooker Test)
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