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전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2013년07월21일 · 30/60

30.칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?

1

칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.

2

장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.정답

3

솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.

4

온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.

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