전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2013년07월21일 · 32/60
32.다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
1
칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다정답
2
부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
3
칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
4
부품실장 밀도가 향상된다.
해설
SMT(표면실장기술)의 칩은 무연(Lead free)입니다.
SMT(표면실장기술)의 칩은 무연(Lead free)입니다.