SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2013년07월21일 · 4/60
4.다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?
1
표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.정답
2
납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
3
납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
4
환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.
해설
표면세정, 재산화 방지를 위해 적당량의 Flux 성분이 함유되어야 한다.