공압기초전자부품장착기능사(변경) · 2013년07월21일 · 44/60

44.다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?

내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공

내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공

내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공

내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공정답

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실전과 동일한 CBT 환경에서 시간 제한 연습