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공압기초전자부품장착기능사(변경) · 2013년07월21일 · 47/60

47.PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?

1

도금 두께를 일정하게 하기 위해

2

균일한 노광 효과를 가지기 위해

3

부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해정답

4

동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해

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