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전자기초전자부품장착기능사(변경) · 2014년07월20일 · 25/60

25.표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?

1

DIP

2

SOP

3

QFP

4

COB정답

해설

COB는 Chip On Board의 약자이다. 답은 4번 COB.

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