SMT 개론전자부품장착기능사(변경) · 2015년07월19일 · 8/60
8.IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?
1
보관소는 접지를 사용한다.
2
습도를 60~100%로 유지한다.정답
3
포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.
4
개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.
해설
습도가 높으면 리플로우에서 크랙 등의 불량이 발생할 가능성이 높아 모든 부품들은 항상 건조한 곳에 보관해야 한다.
습도가 높으면 리플로우에서 크랙 등의 불량이 발생할 가능성이 높아 모든 부품들은 항상 건조한 곳에 보관해야 한다.