전자계산기일반(대략구분)전자캐드기능사 · 2010년10월03일 · 31/60
31.다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은?
1
PLCC 패키지
2
SSUP 패키지정답
3
DIP 패키지
4
TQFP 패키지
해설
PLCC는 소켓이 필요한 패키지로 소켓에 리드가 있고 IC는 여기에 접촉한 금속이 드러나 있는 형태입니다. DIP와 TQFP는 아실 것 같고, SSUP는 SSOP와 비슷한 글자로 낚으려는 것 같네요.
PLCC는 소켓이 필요한 패키지로 소켓에 리드가 있고 IC는 여기에 접촉한 금속이 드러나 있는 형태입니다. DIP와 TQFP는 아실 것 같고, SSUP는 SSOP와 비슷한 글자로 낚으려는 것 같네요.