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전기전자개론정보통신기능사 · 2021년06월26일 · 6/60

6.절연물 기판에 도체, 저항체, 유전체 재료를 부착시켜 저항, 커패시터 등 소자를 만들고, 이것을 얇은 도체로 접속하여 회로를 구성한 것은?

1

선형 IC

2

반도체 IC

3

박막(Thin Film) IC정답

4

모놀리식 IC

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